Vorstand
Prof. Dr. Michael Kneissl | Technische Universität Berlin und Ferdinand-Braun-Institut
Vorsitzender
Prof. Dr. Michael Kneissl ist Inhaber des Lehrstuhls für Experimentelle Nanophysik & Photonik am Institut für Festkörperphysik der Technischen Universität Berlin und leitet das Joint Lab GaN Optoelektronik am Ferdinand-Braun-Institut. Seine Forschungsschwerpunkte sind Halbleitermaterialien großer Bandlücke sowie optoelektronische Bauelemente, insbesondere ultraviolette LEDs und Laserdioden, und deren Anwendungen. Er hält mehr als 55 Patente im Bereich der IIINitrid-Bauelementtechnologien und hat über 400 Zeitschriftenartikel auf dem Gebiet der Photonik veröffentlicht. 2016 wurde er für seine Beiträge zur Entwicklung von GaN-basierten Halbleiterlaserdioden und UV-LEDs zum Fellow des Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) ernannt.
Prof. Dr. Michael Heuken | Aixtron SE
Stellvertretender Vorsitzender
Prof. Dr. Michael Heuken ist Vice President Corporate Research and Development von AIXTRON SE, Aachen und verantwortlich für das Innovationsmanagement und Technologie-Scouting, international geförderter Projekte und den Transfer neuer Technologien auf den Markt und zum Kunden. Seine Hauptarbeitsgebiete sind Halbleiterepitaxie, Nanotechnologie, Elektronik und Optoelektronik. Er ist apl. Professor an der RWTH Aachen University. Michael Heuken ist Autor von mehr als 550 Veröffentlichungen und hält mehrere Patente auf dem Gebiet der CVD-Technologie. Er ist EU-Experte für sein Arbeitsgebiet und Stakeholder der europäischen Technologieplattform Photonics21.
Dr. Martin Straßburg | ams-OSRAM International GmbH
Stellvertretender Vorsitzender
Dr. Martin Straßburg ist bei ams OSRAM verantwortlich für Innovations- und Technologiekooperationen mit kommerziellen und universitären Partnern. In dieser Funktion leitet er bei der ams-OSRAM International GmbH u.a. internationale und nationale Förderprojekte sowie bilaterale Forschungsaktivitäten. Er verfügt über mehr als 25 Jahre Erfahrung in der akademischen und industriellen Forschung und Entwicklung von opto-elektronischen Materialien und Bauelementen. Er ist Inhaber zahlreicher Patentfamilien in diesem Bereich (mehr als 180), Mitautor von mehr als 190 Veröffentlichungen zur Materialentwicklung für optoelektronische Anwendungen und hat mehr als 25 eingeladene Vorträge auf internationalen Konferenzen, Symposien und Workshops gehalten.
Dipl.-Ing. Thomas Westerhoff | Fraunhofer Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildverarbeitung (IOSB)
Stellvertretender Vorsitzender
Thomas Westerhoff ist Leiter der Arbeitsgruppe „Smarte UV Systeme“ am Fraunhofer Institut für Optronik, Systemtechnik und Bildverarbeitung (IOSB) am Standort Ilmenau/ Thüringen. Diese entwickelt gemeinsam mit Partnern aus der Industrie halbleiterbasierte Lösungen für die Luft-, Wasser- und Oberflächendesinfektion. Seine Forschungsschwerpunkte sind darüber hinaus Siedlungswasserwirtschaft, die technische Optimierung von Trinkwassergewinnung, -aufbereitung, -verteilung sowie Abwasserbehandlung. Im Konsortium „Advanced UV for Life“ koordinierte er das Arbeitsfeld „Wasser“. In diesem Arbeitsfeld wurden Grundlagenuntersuchungen zum Einsatz von UV-LEDs in der Wasserdesinfektion durchgeführt sowie LED-basierte Wasserdesinfektionsreaktoren entwickelt. Neben der Tätigkeit in Forschung und Entwicklung arbeitet er auch in Normungsgremien wie dem DIN Ausschuss „Optische Strahlung“ mit.
Dr. Olaf Brodersen | CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik
Schatzmeister
Dr. Olaf Brodersen ist Senior Leiter des Geschäftsfeldes Mikro-Opto-Elektromechanische Systeme (MOEMS) der CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH in Erfurt. Seine Kompetenzen liegen im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik, Halbleiterentwicklung sowie kunden- und anwendungsspezifische Systemlösungen. Im Konsortium „Advanced UV for Life“ koordiniert er das Arbeitsfeld „Module & Messtechnik“ und arbeitet somit an der zentralen Schnittstelle zwischen der Entwicklung von Halbleitern und den eigentlichen Applikationen. Unter seiner Leitung werden Emitter- und Empfängermodule und zu deren Montage erforderliche Technologien entwickelt.